Solução de Divergência Coana nº 27, de 09 de novembro de 2015
(Publicado(a) no DOU de 11/11/2015, seção 1, página 24)  
ASSUNTO: Classificação de Mercadorias
EMENTA: Reforma de ofício a Solução de Consulta SRRF/8ªRF/Diana nº 31, de 15 de maio de 2013. Código NCM: 8542.31.90 Mercadoria: Microprocessador, composto por circuito integrado híbrido, que reúne de maneira praticamente indissociável, em um mesmo substrato isolante: (1) elementos passivos obtidos pela tecnologia de circuitos de camada fina, (2) uma microplaqueta (circuito integrado monolítico, também denominada chip, pastilha ou die) obtido pela tecnologia de semicondutores, contendo vários núcleos de processamento combinados com outros circuitos (ex.: memória cache); (3) componentes discretos obtidos invididualmente e colocados na camada de base, (4) contatos elétricos (“pads”) para soquete LGA (“Land Grid Array). O encapsulamento superior é formado por uma placa metálica (“Integrated Heat Spreader”) para proteção da microplaqueta e dispersão do calor gerado durante o funcionamento do microprocessador. O microprocessador poderá estar acompanhado de dispositivo auxiliar para dissipação de calor (“cooler”), em embalagem destinada ao consumidor final, caracterizando-se como um sortido acondicionado para venda a retalho.
DISPOSITIVOS LEGAIS: RGI 1 (textos da Nota 8 do Capítulo 85 e da posição 85.42), 3 b) e RGI 6 (textos das subposições de primeiro nível 8542.3 e de segundo nível 8542.31) e RGC 1 (texto do item 8542.31.90) da NCM constante da TEC, aprovada pela Res. Camex nº 94, de 2011, e da Tipi, aprovada pelo Dec. nº 7.660, de 2011; e em subsídios extraídos das Nesh, aprovadas pelo Dec. nº 435, de 1992, e atualizadas pela IN RFB nº 807, de 2008, e alterações posteriores.
ASSUNTO: Classificação de Mercadorias
EMENTA: Reforma de ofício a Solução de Consulta SRRF/8ªRF/Diana nº 31, de 15 de maio de 2013. Código NCM: 8542.31.90 Mercadoria: Microprocessador, composto por circuito integrado híbrido, que reúne de maneira praticamente indissociável, em um mesmo substrato isolante: (1) elementos passivos obtidos pela tecnologia de circuitos de camada fina, (2) uma microplaqueta (circuito integrado monolítico, também denominada chip, pastilha ou die) obtido pela tecnologia de semicondutores, contendo vários núcleos de processamento combinados com outros circuitos (ex.: memória cache); (3) componentes discretos obtidos invididualmente e colocados na camada de base, (4) contatos elétricos (“pads”) para soquete LGA (“Land Grid Array). O encapsulamento superior é formado por uma placa metálica (“Integrated Heat Spreader”) para proteção da microplaqueta e dispersão do calor gerado durante o funcionamento do microprocessador. O microprocessador poderá estar acompanhado de dispositivo auxiliar para dissipação de calor (“cooler”), em embalagem destinada ao consumidor final, caracterizando-se como um sortido acondicionado para venda a retalho.
DISPOSITIVOS LEGAIS: RGI 1 (textos da Nota 8 do Capítulo 85 e da posição 85.42), 3 b) e RGI 6 (textos das subposições de primeiro nível 8542.3 e de segundo nível 8542.31) e RGC 1 (texto do item 8542.31.90) da NCM constante da TEC, aprovada pela Res. Camex nº 94, de 2011, e da Tipi, aprovada pelo Dec. nº 7.660, de 2011; e em subsídios extraídos das Nesh, aprovadas pelo Dec. nº 435, de 1992, e atualizadas pela IN RFB nº 807, de 2008, e alterações posteriores.
CLAUDIA ELENA FIGUEIRA CARDOSO NAVARRO
Presidente do Comitê
*Este texto não substitui o publicado oficialmente.