Solução de Consulta Coana nº 312, de 10 de novembro de 2015
(Publicado(a) no DOU de 11/11/2015, seção 1, página 25)  

ASSUNTO: Classificação de Mercadorias
EMENTA: Código NCM 8542.31.90 Mercadoria: Microprocessador, composto por circuito integrado híbrido, que reúne, de maneira praticamente indissociável, sobre um mesmo substrato isolante (plástico): elementos passivos (resistências, condensadores, indutâncias) obtidos pela tecnologia de circuitos de camada fina; circuito integrado monolítico (microplaqueta), obtido pela tecnologia de semicondutores; contatos elétricos do microprocessador (“pads”) para soquete LGA (“Land Grid Array”); e componentes discretos (capacitores de desacoplamento tipo SMD) obtidos individualmente e colocados no circuito da camada de base. Tal circuito integrado híbrido é coberto por placa metálica, denominada “Integrated Heat Spreader” - IHS, para proteção da microplaqueta e dispersão do calor gerado durante o funcionamento do microprocessador. Todo o conjunto descrito constitui um corpo único, que está acompanhado de dispositivo auxiliar para dissipação de calor (“cooler”).
DISPOSITIVOS LEGAIS: RGI 1 (texto da Nota 8 b) do Capítulo 85 e da posição 85.42), RGI 3 b), RGI 6 (textos da subposição de primeiro nível 8542.3 e de segundo nível 8542.31) e RGC 1 (texto do item 8542.31.90) da TEC, aprovada pela Resolução Camex nº 94, de 2011, e da Tipi, aprovada pelo Decreto nº 7.660, de 2011, e subsídios extraídos das Nesh, aprovadas pelo Decreto nº 435, de 1992, e atualizadas pela IN RFB nº 807, de 2008, e alterações posteriores.

ASSUNTO: Classificação de Mercadorias
EMENTA: Código NCM 8542.31.90 Mercadoria: Microprocessador, composto por circuito integrado híbrido, que reúne, de maneira praticamente indissociável, sobre um mesmo substrato isolante (plástico): elementos passivos (resistências, condensadores, indutâncias) obtidos pela tecnologia de circuitos de camada fina; circuito integrado monolítico (microplaqueta), obtido pela tecnologia de semicondutores; contatos elétricos do microprocessador (“pads”) para soquete LGA (“Land Grid Array”); e componentes discretos (capacitores de desacoplamento tipo SMD) obtidos individualmente e colocados no circuito da camada de base. Tal circuito integrado híbrido é coberto por placa metálica, denominada “Integrated Heat Spreader” - IHS, para proteção da microplaqueta e dispersão do calor gerado durante o funcionamento do microprocessador. Todo o conjunto descrito constitui um corpo único, que está acompanhado de dispositivo auxiliar para dissipação de calor (“cooler”).
DISPOSITIVOS LEGAIS: RGI 1 (texto da Nota 8 b) do Capítulo 85 e da posição 85.42), RGI 3 b), RGI 6 (textos da subposição de primeiro nível 8542.3 e de segundo nível 8542.31) e RGC 1 (texto do item 8542.31.90) da TEC, aprovada pela Resolução Camex nº 94, de 2011, e da Tipi, aprovada pelo Decreto nº 7.660, de 2011, e subsídios extraídos das Nesh, aprovadas pelo Decreto nº 435, de 1992, e atualizadas pela IN RFB nº 807, de 2008, e alterações posteriores.
MARCO ANTÔNIO RODRIGUES CASADO
Presidente da 5ª Turma
*Este texto não substitui o publicado oficialmente.