Ato Declaratório Executivo
DRF/SOR
nº 295, de 16 de setembro de 2021
(Publicado(a) no DOU de 17/09/2021, seção 1, página 38)
Concede habilitação no Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS.
O AUDITOR-FISCAL DA RECEITA FEDERAL DO BRASIL, no uso das atribuições que lhe conferem os artigos 290 e 336 do Regimento Interno da Secretaria Especial da Receita Federal do Brasil, aprovado pela Portaria ME n° 284, de 27 de julho de 2020, e tendo em vista o disposto no Decreto nº 10.615, de 29 de janeiro de 2021, na Instrução Normativa RFB nº 1.976, de 18 de setembro de 2020, na Portaria SRRF08 n° 1.214, de 11 de setembro de 2020, na Portaria DRF Sorocaba nº 38, de 07 de outubro de 2020, bem como o que consta no processo administrativo nº 13032.817310/2021-73, declara:
Art. 1º Fica concedida a habilitação à pessoa jurídica SMART MODULAR TECHNOLOGIES INDÚSTRIA DE COMPONENTES ELETRÔNICOS LTDA, CNPJ 06.103.827/0001-07, para fruição dos incentivos fiscais previstos no Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS - instituído nos termos dos arts. 1º a 11º da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007, estendendo-se às suas filiais, a partir data de publicação deste Ato Declaratório.
Art. 2º O presente Ato Declaratório Executivo encontra-se vinculado aos termos, prazos e condições estabelecidos na Portaria Interministerial SEXEC/MCTI/SEPEC/ME nº 4.765, de 10 de maio de 2021 (publicada no DOU 16/08/2021), a qual aprova o projeto de pesquisa e desenvolvimento, para a realização das atividades de corte da lâmina, encapsulamento e teste dos seguintes componentes eletrônicos semicondutores, classificados na posição 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul (NCM) abaixo discriminados:
I - Circuito integrado do tipo memória não volátil, montada, combinando memória NAND flash e controlador, modelo UFS (Universal Flash Storage);
II - Circuito integrado de memória multichip embarcado, composto por memória flash, memória low power DRAM e controlador para montagem em superfície, modelos eMCP HD (embedded Multichip Package High Density) e uMCP (UFS-based Mulltichip Package);
III - Circuito integrado do tipo memória não volátil, montada, combinando memória NAND flash e controlador, modelo eMMC HD (embedded Multi Media Card High Density);
IV - Circuito integrado eletrônico montado, do tipo memórias de acesso randômico, dinâmicas e síncronas (Synchronous Dynamic Random Access Memory - SDRAM), modelos SDRAM DDR4 HD (SDRAM DDR4 High Density), SDRAM DDRS e SDRAM DDR6; e
V - Circuito integrado do tipo memória não volátil, montada, combinando memória NAND flash e controlador, modelo Flash IC HD (Flash Integrated Circuit High Density).
Art. 3º A presente habilitação poderá ser suspensa ou cancelada nos termos dispostos no Decreto nº 10.615, de 29 de janeiro de 2021, caso a empresa beneficiária deixe de atender ou de cumprir qualquer das condições estabelecidas no referido decreto.
Art. 4º As notas fiscais relativas à aquisição ou comercialização de produtos e serviços vinculados ao PADIS deverão fazer expressa referência a Portaria Interministerial SEXEC/MCTI/SEPEC/ME nº 4.765, de 10 de maio de 2021 e a este ato declaratório de habilitação.
*Este texto não substitui o publicado oficialmente.